来源: 时间:2018-06-25 点击: 次
本产品在综合考虑性能和经济性的基础上完成设计,以HT32F1765微控制器为主控芯片,运用了单片机控制技术、熔融沉积成型技术、步进电机高精度控制技术以及基于PWM的PID温度精确控制技术等。本作品获第八届重庆市大学生单片机设计应用竞赛三等奖,正在申报国家专利。